主要原因在于:

1.点接触管表面不易清洁

针点压力会造成半导体表面畸变

其接触势垒不是理想的肖特基势垒

受到机械震动时还会产生颤抖噪声。面融合型管金半触碰页面较为整平不曝露而最易清理

其接触势垒几乎是理想的肖特基势垒。

2.不同的点接触管在生产时压接压力不同

使得肖特基结的直径不同

因此性能一致性差可靠性也差。面结合型管采用平面工艺

因此性能稳定,一致性好,不易损坏。图中给出一种面结合型二极管的结构图和等效电路。从中可以看出各部分的结构尺寸量级。一般这类管芯要开展封裝能够便捷地应用。肖特基势垒二极管的典型封装结构可采用“炮弹”式、微带式、SOT贴片式等。

问:肖特基二极管与普通二极管从外观上如何区分？肖特基二极管与普通二极管标识有何区别？

答：除开型号规格，外观设计上通常没有什么差别，但能够 精确测量顺向压力降开展差别，立即用数字万用表测（小电流量）一般二级管在0.5V左右，肖特基二极管在0.3V下列，大电流量时一般二级管在0.8V上下，肖特基二极管在0.5V下列；SR350 就是说表达3A50V。另肖特基二极管耐压一般在100V以下，没有150V以上的。

什么是快恢复二极管？

快恢复二极管（通称FRD）是这种具备电源开关特点好、反向恢复速度快特性的半导体材料二级管，关键运用于电源变压器、PWM脉宽调制器、软启动器等电子线路中，做为高频率整流二极管、续流二极管或减振二级管应用。

快恢复二极管的内部结构

与普通PN结二极管不同，它属于PIN结型二极管，即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I，构成PIN硅片。因基区很薄，反向恢复电荷很小，所以快恢复二极管的反向恢复时间较短，正向压降较低，反向击穿电压（耐压值）较高

一般来说，5-20岁的快速恢复二极管管封装在TO-220FP塑料中，20岁以上的大功率快速恢复二极管封装在顶部带有金属散热片的TO-3P塑料中，5岁以下的快速恢复二极管封装在DO-41、DO-15或DO-27规格中。

选用TO–220或TO–3P封裝的功率快恢复二极管，有单管和多管之分。双管的管脚引出方式又分为共阳和共阴。

1．性能特点

1反向恢复时间

反向恢复時间tr的界定是：电流量根据0点由顺向变换到要求低值易耗的间隔时间。它是衡量高频续流及整流器件性能的重要技术指标。反向恢复电流的波形如图1所示。IF为正向电流，IRM为最大反向恢复电流。Irr为反向恢复电流，通常规定Irr=0.1IRM。当t≤t0时，正向电流I=IF。当t＞t0时，由于整流器件上的正向电压突然变成反向电压，因此正向电流迅速降低，在t=t1时刻，I=0。然后整流器件上流过反向电流IR，并且IR逐渐增大；在t=t2时刻达到最大反向恢复电流IRM值。自此受顺向工作电压的功效，反方向电流量慢慢减少，并在t=t3時刻超过标值Irr。从t2到t3的反向恢复过程与电容器放电过程有相似之处。

2）快恢复、超快恢复二极管的结构特点

快恢复二极管的内部结构与普通二极管不同，它是在P型、N型硅材料中间增加了基区I，构成P-I-N硅片。因为基区太薄，反向恢复正电荷不大，不但大大的减少了trr值，还减少了瞬态顺向压力降，使水管能承担很高的反方向工作频率。快恢复二极管的反向恢复时间一般为几百纳秒，正向压降约为0.6V，正向电流是几安培至几千安培，反向峰值电压可达几百到几千伏。超快恢复二极管的反向恢复电荷进一步减小，使其trr可低至几十纳秒。

20A以下的快恢复及超快恢复二极管大多采用TO-220封装形式。从内部结构看，可分成单管、对管（亦称双管）两种。对管內部包括二只快恢复二极管，依据二只二级管接线方法的不一样，又有共阴对管、共阳对管之分。图2(a)是C20-04型快恢复二极管（单管）的外形及内部结构。(b)图和(c)图分别是C92-02型（共阴对管）、MUR1680A型（共阳对管）超快恢复二极管的外形与构造。它们均采用TO-220塑料封装，

几十安的快恢复二极管一般采用TO-3P金属壳封装。更大空间（好几百安～好几千安）的水管则选用地脚螺栓型或平板电脑型封装类型。