1、产品倒推：终端向芯片演进。面向终端厂商、行业系统集成商提供模组、算法的端到端解决方案，自主培育市场和试验市场需求，待获得稳定市场需求后再进行芯片设计和量产，实现芯片化；

3、领跑生态：构筑工具链、客户群生态体系。通过提供完善的工具链和应用模块、与操作系统厂商捆绑销售、发展第三方定制化开发合作伙伴、树立标杆应用案例、奖励社区/校园开发者、主动向后端延伸BD等方式，带领生态企业BD和服务客户、培育领域内认同；

产品是否完全依赖进口芯片，或成未来投资考虑因素

第一类，由于国产芯片的成熟和芯片价格的下降，带来的新终端应用崛起，相关的终端产品或者芯片产品我们会比较关注。

案例：

有3D图像采集之后，可以做身份验证、动作识别，以往二维图像是无法实现的，这类技术就可以大范围用在C端产品里。

举一个大家熟悉的例子，比如国内众多手机厂商中的华为，尽管华为自主研发的芯片仍然极其有限，但至少在基带芯片和CPU方面逐步具备自主研发芯片能力，供应端更稳定，这类模式的企业我们会更关注。

第四类，在应用端进行SOC/SIP持续迭代升级，构筑应用壁垒的集成电路企业。此类企业需要在成本、应用需求匹配、异构性能方面找到平衡点，在对客户、生态深度服务中不断强化优势。